О НЕКОТОРЫХ РЕЗУЛЬТАТАХ ОБРАБОТКИ SiC-МИКРОЧИПОВ ПРЕЦИЗИОННОЙ ГИДРОАБРАЗИВНОЙ СТРУЕЙ
DOI:
https://doi.org/10.20535/2305-9001.2013.67.37833Ключові слова:
абразивноструминне перфорування, ріжуча якістьАнотація
У роботі виконано розрізання SiO-мікрочипів на окремі елементи за допомогою струменя надвисокого тиску із дрібнодисперсним абразивом. Була доведена можливість використання струменю малого діаметра для виконання точних різів мікрочипів як з твердих так і крихких матеріалів. Використання функціонального підходу дозволило зменшити ширину пошкодження металізації. Запропоновано оригінальний спосіб гідро абразивного різання із застосуванням щілинних масок. Використання таких масок значно підвищує якість і точність крайок розрізаного чіпаПосилання
Salenko A., O. Fomovska, V. Dudyuk, O. Mana. About some results of exploration of water jet guided laser onto the solids’surface. Unitex, 10: International scientific conference 19-20 November 2010, Gabrovo2010. P. 414-421.
TECH front Cutting Laser Guided by Waterjet. Damage-free wafer dicing using the water jet guided laser technology. DelphinePerrottet, Dr. Tuan Anh Mai and Dr. BernoldRicherzhagen, Synova SA, Ch. De la Dent-d’Oche, CH-1024 Ecublens, Switzerland. J. 2005
Gentle dicing of thin semiconductor materials by water-jet-guided laser. Yasushi Kozuki, DelphinePerrottet, Phil Durrant and BernoldRicherzhagen. Synova Japan, 2-949-12 Nanyo, Nagaoka-shi, Niigata-ken 940-1164 Japan. Synova SA, Ch. de la Dent-d’Oche, CH-1024 Ecublens, Switzerland. Proceedings of the 4th International Congress on Laser Advanced Materials Processing.
On the experience of the application of the functional approach to getting by waterjets deaf cuts in sintered superhard materials. A. Salenko, S. S. Strurinskyi. Cutting and tool for professionals, No 4. Kharkov, 2011. p. 56-62.
Tikhomyrov R., V. Guenko Waterjet cutting non-metallic materials. К. Vyshcha shkola, 1996. 180 p.
Salenko O.F., O.V. Fomovska, V.G. Dotsenko Improving the quality of cutting sheet materials by hydro abrasive jet of small diameter. Scientific Papers "High technologies in engineering", no 2, 2008. Kharkiv, NTU «KhPI». p. 115-124.
##submission.downloads##
Опубліковано
Номер
Розділ
Ліцензія
Автори залишають за собою право на авторство своєї роботи та передають журналу право першої публікації цієї роботи на умовах ліцензії Creative Commons Attribution License, яка дозволяє іншим особам вільно розповсюджувати опубліковану роботу з обов'язковим посиланням на авторів оригінальної роботи та першу публікацію роботи у цьому журналі.